华为重磅推出2款AI芯片昇腾910/310
10月10日,华为召开全链接2018大会,主题为“+智能见未来”,主要是围绕AI人工智能技术作为核心要素,华为轮值董事长徐直军更是宣布了华为AI战略计划,并且现场正式发布了两款AI芯片:昇腾910、昇腾310。其中昇腾910作为单芯片计算密度最大的AI新品,算力远高于Google研发的TPUV3、NVIDIAV100显卡,达到了惊人的256TFLOPS。
据华为官方介绍,昇腾910是目前单芯片计算密度最大的AI芯片,最大功耗为350W、采用7nm工艺,计算力远超谷歌和英伟达,明年第二季度量产。昇腾310芯片拥有8TFLOPS半精度计算力,最大功耗仅为8W,采用12nm工艺,目前已经量产。
据悉,华为此次的AI战略正是今年7月外媒TheInformation曝光的“达芬奇计划(也叫D计划),该战略是一套全栈全场景解决方案。会上,徐直军宣布了华为的AI发展战略,主要是分为以下五点:投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升。在大会期间,华为就拿出了已经研发完成的两款AI芯片,命名为昇腾系列,正正就是之前传闻的达芬奇(计划)架构,能够支持云中的语音和图像识别等应用。
华为此次将AI芯片放到大会如此重要的位置,可见其作为中国企业,对于自主芯片研发的重视。尤其是“中兴事件”后,中美贸易剑拔弩张,行业开始认识到自主芯片不仅是国家技术实力的体现、同样也是安全的命门。为此,目前几乎所有科技公司都向AI人工智能投入不少精力,在各方各面取得不同成就。而华为也看到了AI发展情景广阔,将会是未来非常重要的发展发现,甚至可能影响到公司未来定位、格局,趁早布局是最明智之举。
实际上,早在今年(2018年)4月分析师大会上,华为就预告了人工智能全栈全场景人工智能解决方案。此次,徐直军正式发布了其方案。
华为全栈方案有四大方向:1)基于可统一、可扩展架构的系列化AIIP和芯片:Ascend。包括Max,Mini,Lite,Tiny和Nano等五个系列;2)华为全栈全场景AI解决方案还包括芯片算子库和高度自动化算子开发工具,CANN;3)以及支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架的MindSpore;4)以及提供全流程服务(ModelArts),分层API和预集成方案的应用使能。
不过徐直军表示,华为两款AI芯片均不会单独对外销售,而是以AI加速模块、AI服务器、云服务的形式面向第三方销售。所以这两款AI芯片纯芯片厂商没有直接竞争。
分析指出,华为AI芯片的推出,必将影响到产业格局,对于国内使用AI的企业和开发者而言,市场上多了一家本土的AI芯片巨头,无疑是件好事。华为还会在AI芯片研发上继续投入更多精力,在明年2019年,还会发布昇腾系列三款AI芯片,并且开始提供AI云服务。
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